Q. 삼성전자 인턴 메모리 공정기술, 파운드리 공정 설계

답변 6

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 따라서 핏한 것을 그렇게 신경쓰지 마시고 역량을 잘 어필 할 수 있도록 기재하시기 바랍니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 제작 경험 중에 공정을 다뤄보고 공정 관리했으면 공정기술에 맞는 경험이고 아니면 맞지 않아요 멘티님 경험 중에 어떤걸 했는지 정리해보세요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 고

  고래왕크삼성전자

  코차장 ∙ 채택률 65% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 메모리 공정기술 / 파운드리 공정설계 두 분야 모두 핏하십니다. 다만, 티캐드 및 위에 경험을 살리시려면 파운드리 공정설계 디램역량을 살리시려면 메모리 같은데 요즘 사내 티오나 대접 자체가ㅜ메모리가 월등히 좋아서 소자에 대한 미련이 없다면 메모리 추천드립니다. 채택 부탁드려요.

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  학교

  일치

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  안녕하세요. 주요 활동 내용과 경진대회 수상 경험을 보면 공정기술보다는 공정설계 직무를 추천드립니다. MOFSET 소자 제작 경험에서 반도체 공정을 상세하게 다뤘고, 최척화까지 했다면 공정기술 직무와 fit한데 소자 제작과 특성에 초점을 맞춘 경험이라면 공정설계 직무가 적합합니다. 파운드리 공정설계 TO가 적은 편은 맞는데, 인턴은 모든 직무가 TO가 매우 한정적이기 때문에 TO는 너무 신경쓰지 않았으면 합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  Mosfet 제작 경험은 photo, etch ,cvd, 스퍼터링 등 여러 공정을 해보셨으면 당연히 공정기술이 fit합니다. 다만, tcad는 공정기술이 아니라 공설쪽에 fit하고 공정기술 쓰시려면 여러 공정 해본것을 잘 어필해주시면서 그 후에 tcad경험으로 소자 이해도도 높은데, 공정개선을 통해 소자 성능 까지 향상시키도록 공정 모니터링에 힘쓰겠다~ 이런식으로 공정을 강조하면서 소자와 연결시켜주셔야 합니다~ 팡공설은 많이 힘들긴합니다..

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 81% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분이 작성하신 MOSFET 제작 경험은 메모리 공정기술 직무와 충분히 연결되는 경험입니다. 공정기술 직무는 단순히 장비를 운영하는 직무가 아니라 실제로 공정에서 발생하는 문제를 분석하고 공정 조건을 수정하여 수율과 성능을 개선하는 역할을 수행합니다. 질문자분이 수행한 MOSFET 제작 과정에서 불량 분석을 진행하고 공정 프로세스를 추가하여 문제를 해결한 경험은 공정기술 직무에서 실제로 수행하는 업무 흐름과 상당히 유사합니다. 현업에서도 공정기술 엔지니어는 특정 공정 이후 소자의 전기적 특성이 기준에 맞지 않을 때 공정 데이터를 분석하고 원인을 찾아 공정 조건을 수정합니다. 예를 들어 Gate leakage가 증가하는 문제가 발생하면 공정기술 엔지니어는 산화막 두께, 열처리 온도, 공정 오염 여부 등을 분석하고 필요하면 공정 단계에 cleaning 공정을 추가하거나 annealing 조건을 조정합니다. 질문자분이 MOSFET 제작 중 불량 원인을 분석하고 공정 프로세스를 추가했다는 경험은 이런 실제 업무와 구조가 동일합니다. 또한 TCAD를 활용해 소자를 설계하고 성능을 개선한 경험도 공정기술 직무에서 의미가 있습니다. 실제 반도체 회사에서는 공정 변경이 소자 특성에 어떤 영향을 주는지 시뮬레이션을 통해 먼저 확인하는 경우가 많습니다. 예를 들어 channel length를 줄였을 때 short channel effect가 얼마나 증가하는지, gate oxide thickness를 줄였을 때 Idsat이나 Vth가 어떻게 변하는지 등을 TCAD로 검증합니다. 질문자분의 TCAD 경험은 공정기술 직무에서 공정 변경이 소자 특성에 미치는 영향을 이해하는 역량으로 연결됩니다. 이는 공정기술 엔지니어에게 필요한 device physics 이해 능력에 해당합니다. 실제로 메모리 공정기술 엔지니어가 wordline 공정이나 capacitor 공정에서 구조를 미세하게 변경할 때 TCAD나 시뮬레이션 결과를 참고하는 경우가 많습니다. DRAM 성능 향상을 위한 회로 설계 경진대회 경험도 메모리 공정 직무에서 완전히 동떨어진 경험은 아닙니다. DRAM은 기본적으로 1T1C 구조로 구성되며 transistor 특성과 capacitor 특성이 직접적으로 성능에 영향을 미칩니다. 예를 들어 sensing margin이나 retention time은 transistor leakage, capacitor capacitance와 직접적으로 연결됩니다. 회로 설계를 하면서 sensing amplifier 구조나 bitline 동작을 이해했다면 이는 메모리 소자의 동작 원리를 이해하는 기반이 됩니다. 실제 현업에서도 공정기술 엔지니어가 cell transistor 특성이 바뀌었을 때 sensing margin에 어떤 영향이 있는지 회로팀과 협업하며 분석하는 경우가 많습니다. 메모리 공정기술과 파운드리 공정설계 직무의 차이도 이해할 필요가 있습니다. 메모리 공정기술은 이미 개발된 공정을 기반으로 양산 수율을 안정화하고 공정 문제를 해결하는 역할이 중심입니다. 예를 들어 DRAM capacitor 공정에서 특정 batch에서 capacitance가 낮게 측정되면 deposition 두께, etch uniformity, contamination 여부를 분석하여 공정 조건을 수정합니다. 반면 파운드리 공정설계는 공정 조건을 설계하고 device 구조를 정의하는 역할이 포함됩니다. 예를 들어 FinFET 공정에서 fin height, gate pitch, spacer 두께 같은 구조를 정의하고 해당 구조가 성능과 leakage에 어떤 영향을 주는지 설계하는 업무입니다. 공정설계 직무는 device physics, TCAD, layout rule 이해도가 요구되기 때문에 학습량이 많은 편입니다. 하지만 질문자분이 TCAD 기반 소자 설계를 경험했다면 파운드리 공정설계와도 연결되는 경험입니다. 현업 기준으로 보면 질문자분의 경험은 사실 파운드리 공정설계와도 연결성이 있습니다. TCAD로 소자 구조를 설계하고 성능을 개선한 경험은 공정설계 직무에서 수행하는 업무와 구조가 유사합니다. 예를 들어 현업에서 gate length를 18nm에서 16nm로 줄이는 설계를 진행한다고 가정하면 TCAD로 threshold voltage, DIBL, subthreshold slope 변화를 시뮬레이션하고 공정 구현 가능성을 검토합니다. 질문자분의 TCAD 경험은 이런 설계 검증 과정과 유사합니다. 정리하면 질문자분의 경험을 직무 기준으로 연결하면 다음과 같은 구조가 됩니다. MOSFET 제작 및 불량 분석 경험은 공정기술 직무와 직접적으로 연결되고, TCAD 기반 소자 설계 경험은 파운드리 공정설계와도 연결됩니다. DRAM 회로 설계 경험은 메모리 구조 이해 역량으로 활용할 수 있습니다. 따라서 질문자분의 경험은 메모리 공정기술과 파운드리 공정설계 두 직무 모두에 활용 가능하지만, MOSFET 공정 제작과 불량 분석 경험만 놓고 보면 메모리 공정기술 직무와 자연스럽게 연결되는 편입니다. 현업에서 보면 질문자분의 활동은 공정 이해 + 소자 이해 + 회로 이해가 모두 포함된 형태라 반도체 직무 지원에 좋은 경험 구조입니다. 이는 반도체를 하나의 시스템으로 이해하는 엔지니어의 역량과 유사합니다. 마치 자동차 엔진을 설계할 때 기계 구조, 연료 분사, 제어 시스템을 함께 이해해야 하는 것과 같은 구조입니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

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  반도체

  설계팀

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